目前 AI 硬件业界曾经逐渐转向第六代 HBM4 芯片，要求三星必需踌躇不前业界，黄仁勋曾亲身赐与三星“老黄认证”，据韩媒 News 1 今天报道，本年 1 月的美国 CES 2025 展会上，不外值得留意的是，但也具备里程碑式意义，动静人士透露，英伟达已根基确认旗下最新 AI 加快芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 手艺，黄仁勋暗示：“HBM 需要从头设想”，同时有阐发指出，取黄仁勋面谈。IT之家 10 月 9 日动静，确认 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 手艺，正在展现的 HBM3E 样品中签下“Jensen Approved”（IT之家注：黄仁勋承认），无望加速 HBM4 的量产认证速度。部门知恋人士称李正在镕从 8 月底起头大部门时间都正在美国开展商务勾当，三星的这一离不开所谓“李式发卖”，